HiSilicon Kirin 9010 - Βenchmark 3DMark

HiSilicon Kirin 9010 - Βenchmark 3DMark
HiSilicon Kirin 9010 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark HiSilicon Kirin 9010;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Apple A13 Bionic 7578
MediaTek Dimensity 8300 7076
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήHiSilicon Kirin 9010
Ημερομηνία κυκλοφορίας04/10/2024
CPU αρχιτεκτονική2 x TaiShan V121 2.3GHz + 4 x TaiShan V121 2.18GHz + 6 x Cortex-A510 1.55GHz
Πυρήνες CPU Smartphone12
CPU συχνότητα2.3 GHz
διαδικασία 5 nm
GPUMaleoon-910 MP
TDP10
Χωρητικότητα24 Gb
FeaturesBalong 5000
Upload Speed4600 Mbps