MediaTek Dimensity 8100 - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 8100 - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8100 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8100;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 8100
Ημερομηνία κυκλοφορίας3/2/2022
CPU αρχιτεκτονική4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.85 GHz
διαδικασία 5 nm
GPUMali-G610 MC
TDP10
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps