Huawei HiSilicon Kirin 990 - Βenchmark 3DMark

Huawei HiSilicon Kirin 990 - Βenchmark 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 990 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 990;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3117

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήHuawei HiSilicon Kirin 990
Ημερομηνία κυκλοφορίας10/6/2019
CPU αρχιτεκτονική2 x 2.86 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.95 GHz ARM Cortex-A55
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.86 GHz
διαδικασία 7 nm
GPUMali G76MP
TDP6
Χωρητικότητα12 Gb
FeaturesBalong 5000
Upload Speed316 Mbps