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Huawei HiSilicon Kirin 990: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Huawei HiSilicon Kirin 990 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 3291 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem Apple A11 Bionic (der in diesem Test 3221 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Huawei Mate 30 Pro 8 128GB und Huawei Mate 30 5G eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Huawei HiSilicon Kirin 990 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 8 Kernen, 2.86 GHz Taktfrequenz, Mali G76MP GPU und 12 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x 2.86 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.95 GHz ARM Cortex-A55-Architektur , während der Chip in 7 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 6 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 316 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Huawei HiSilicon Kirin 990: Punkten im 3DMark Benchmark
Huawei HiSilicon Kirin 990: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Huawei HiSilicon Kirin 990?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
MediaTek Dimensity 1050 2893

Technisches Datenblatt

ModellHuawei HiSilicon Kirin 990
Release10/6/2019
CPU-Architektur2 x 2.86 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.95 GHz ARM Cortex-A55
Anzahl der CPU Kerne8
Taktfrequenz2.86 GHz
Fertigungsprozess7 nm
Grafikprozessor GPUMali G76MP
TDP6
Kapazität12 Gb
FeaturesBalong 5000
Upload Speed316 Mbps