Huawei HiSilicon Kirin 990 - Βenchmark 3DMark

Huawei HiSilicon Kirin 990 - Βenchmark 3DMark
Huawei HiSilicon Kirin 990 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Huawei HiSilicon Kirin 990;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
MediaTek Dimensity 7300+ 3478
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3373
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 5 3287
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήHuawei HiSilicon Kirin 990
Ημερομηνία κυκλοφορίας10/6/2019
CPU αρχιτεκτονική2 x 2.86 GHz ARM Cortex-A76 + 2 x 2.36 GHz ARM Cortex-A76 + 4 x 1.95 GHz ARM Cortex-A55
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.86 GHz
διαδικασία 7 nm
GPUMali G76MP
TDP6
Χωρητικότητα12 Gb
FeaturesBalong 5000
Upload Speed316 Mbps