MediaTek Dimensity 7300 - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 7300 - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 7300 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 7300;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
MediaTek Dimensity 7400 3557
MediaTek Dimensity 7300+ 3478
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 4 3373
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 7300
Ημερομηνία κυκλοφορίας06/18/2024
CPU αρχιτεκτονική4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα2.5 GHz
διαδικασία 4 nm
GPUMali-G615 MP
TDP7
Χωρητικότητα16 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbps