MediaTek Dimensity 8400 - Βenchmark 3DMark

MediaTek Dimensity 8400 - Βenchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8400 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark MediaTek Dimensity 8400;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version 13897
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 13783
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 13177
Apple A17 Pro 12658
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 2 11341
MediaTek Dimensity 8400 11315
Apple A16 Bionic 11022
MediaTek Dimensity 9200+ 11012
Samsung Exynos 2400e 10317
MediaTek Dimensity 9200 10289
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 10228

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήMediaTek Dimensity 8400
Ημερομηνία κυκλοφορίας12/20/2024
CPU αρχιτεκτονική1x 3.25GHz ARM Cortex-A725 + 3x 3.0GHz ARM Cortex-A725 + 4x 2.1GHz Cortex-A725
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα3.25 GHz
διαδικασία 4 nm
GPUARM Mali Immortalis G720 MC
TDP10
Χωρητικότητα24 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed3000 Mbps