Qualcomm Snapdragon 460 - Βenchmark 3DMark

Qualcomm Snapdragon 460 - Βenchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 460 - Βenchmark 3DMark

Ποια είναι η βαθμολογία του 3DMark Benchmark Qualcomm Snapdragon 460;

CPUΒαθμολογίες αναφοράς 3DMark
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311
MediaTek MT6799 / Helio X30 279
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223
MediaTek MT6797T / Helio X25 221
Qualcomm Snapdragon 630 219

Τεχνικά χαρακτηριστικά

Μοντέλο ΕπεξεργαστήQualcomm Snapdragon 460
Ημερομηνία κυκλοφορίας
CPU αρχιτεκτονική4 x 1.8 GHz Kryo 240 + 4 x 1.8 GHz Kryo 240
Πυρήνες CPU Smartphone8
CPU συχνότητα1.8 GHz
διαδικασία 11 nm
GPUAdreno 610
TDP3
Χωρητικότητα Gb
FeaturesSnapdragon X11
Upload Speed150 Mbps