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Qualcomm Snapdragon 460 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Lo Qualcomm Snapdragon 460 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 245 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo Huawei HiSilicon Kirin 950 (che ha ricevuto 233 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Xiaomi Pocophone Poco X3 Lite e Lenovo Lemon K12. Lo Qualcomm Snapdragon 460 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 1.8 GHz, GPU Adreno 610 e supporto di Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 4 x 1.8 GHz Kryo 240 + 4 x 1.8 GHz Kryo 240, mentre il chip è realizzato con tecnologia a 11 nm e ha un TDP di 3. Il modem integrato supporta velocità fino a 150 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.

Qualcomm Snapdragon 460 - I punteggi dei benchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 460 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo Qualcomm Snapdragon 460 differenza ad altri processori mobili?

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
Samsung Exynos 7884B 322
Qualcomm Snapdragon 675 311
MediaTek MT6799 / Helio X30 279
Qualcomm Snapdragon 636 277
Huawei HiSilicon Kirin 955 249
Qualcomm Snapdragon 460 245
Huawei HiSilicon Kirin 950 233
MediaTek Helio X27 233
Qualcomm Snapdragon 665 223
MediaTek MT6797T / Helio X25 221
Qualcomm Snapdragon 630 219

Scheda tecnica

Modello del processoreQualcomm Snapdragon 460
Data di uscita
Architettura processore4 x 1.8 GHz Kryo 240 + 4 x 1.8 GHz Kryo 240
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎1.8 GHz
Tecnologia di processo11 nm
Adattatore grafico (GPU)Adreno 610
TDP3
Memoria Gb
FeaturesSnapdragon X11
Upload Speed150 Mbps