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Qualcomm Snapdragon 835 3DMark Benchmark score

Le Qualcomm Snapdragon 835 a un score de référence d'environ 1069 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Qualcomm Snapdragon 690 (qui a obtenu 1039 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Xiaomi MI6 C et LeEco Le X. Le Qualcomm Snapdragon 835 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.45 GHz, un GPU Adreno 540 et un support mémoire de 8 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 4x 2.45GHz Cortex-A73 + 4x 1.9GHz Cortex-A53 et la puce est fabriquée selon la technologie 10 nm avec un TDP de 9. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 150 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Qualcomm Snapdragon 835 3DMark Benchmark score
Qualcomm Snapdragon 835 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 835 ?

CPU3DMark benchmark
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989
Qualcomm Snapdragon 480 987
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834

Fiche technique

Nom du produitQualcomm Snapdragon 835
Date de sortie03/22/2017
Architecture CPU4x 2.45GHz Cortex-A73 + 4x 1.9GHz Cortex-A53
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.45 GHz
Finesse de gravure10 nm
GPUAdreno 540
TDP9
Mémoire8 GB
FeaturesSnapdragon X16
Upload Speed150 Mbit/s