Huawei HiSilicon Kirin 655 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
Huawei HiSilicon Kirin 655:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 108 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Huawei HiSilicon Kirin 920:n (joka sai 108 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Huawei Honor 6X 64- ja Huawei Honor 6X -älypuhelimissa. Huawei HiSilicon Kirin 655 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.12 GHz kellotaajuus, Mali T830MP GPU ja 4 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x ARM Cortex-A53 2,12 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 16 nm-tekniikalla ja sen TDP on 5. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 50 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.
Mikä on Huawei HiSilicon Kirin 655:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?
Tekniset tiedot
| Malli | Huawei HiSilicon Kirin 655 |
|---|---|
| Julkaisupäivä | 12/1/2016 |
| CPU-arkkitehtuuri | 4 x ARM Cortex-A53 2,12 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz |
| Prosessorin ydin | 8 |
| Prosessorin taajuus | 2.12 GHz |
| Prosessitekniikka | 16 nm |
| Grafiikkaprosessorimalli (GPU) | Mali T830MP |
| TDP | 5 |
| Muisti | 4 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |