Huawei HiSilicon Kirin 658 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
Huawei HiSilicon Kirin 658:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 121 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Huawei HiSilicon Kirin 925:n (joka sai 119 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Huawei Nova Lite- ja Huawei Nova Lite -älypuhelimissa. Huawei HiSilicon Kirin 658 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.35 GHz kellotaajuus, Mali T830MP GPU ja 4 Gb muistituki. CPU perustuu 4 x ARM Cortex-A53 2,35 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 16 nm-tekniikalla ja sen TDP on 5. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 50 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.
Mikä on Huawei HiSilicon Kirin 658:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?
Tekniset tiedot
| Malli | Huawei HiSilicon Kirin 658 |
|---|---|
| Julkaisupäivä | 03/20/2017 |
| CPU-arkkitehtuuri | 4 x ARM Cortex-A53 2,35 GHz + 4 x ARM Cortex-A53 1,7 GHz |
| Prosessorin ydin | 8 |
| Prosessorin taajuus | 2.35 GHz |
| Prosessitekniikka | 16 nm |
| Grafiikkaprosessorimalli (GPU) | Mali T830MP |
| TDP | 5 |
| Muisti | 4 Gb |
| Features | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 50 Mbps |