0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 1050 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 1050:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 2893 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Qualcomm QCM6490:n (joka sai 2889 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Motorola Edge 2022- ja Motorola Edge 2022 -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 1050 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.5 GHz kellotaajuus, Mali-G610 MC GPU ja 12 Gb muistituki. CPU perustuu 2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 6 nm-tekniikalla ja sen TDP on 9. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 150 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 1050 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 1050 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 1050:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 3117
Samsung Exynos 1580 3028
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 4 2998
MediaTek Dimensity 1050 2893
Qualcomm QCM6490 2889
MediaTek Dimensity 7030 2855
Qualcomm Snapdragon 855 2755
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 2677
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 2610

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 1050
Julkaisupäivä5/23/2022
CPU-arkkitehtuuri2 x Cortex-A78 2,5GHz + 6 x Cortex-A55 2GHz
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus2.5 GHz
Prosessitekniikka 6 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)Mali-G610 MC
TDP9
Muisti12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed150 Mbps