0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 7060 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 7060:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 1908 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten MediaTek Dimensity 7025:n (joka sai 1895 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Motorola Moto G56- ja Motorola Moto G56 -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 7060 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.6 GHz kellotaajuus, IMG BXM-8-256 GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 2 x ARM Cortex-A78 2.6GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 6 nm-tekniikalla ja sen TDP on 8. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 1250 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 7060 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 7060 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 7060:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7060 1908
MediaTek Dimensity 7025 1895
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822
UNISOC T820 1772

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 7060
Julkaisupäivä05/25/2025
CPU-arkkitehtuuri2 x ARM Cortex-A78 2.6GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus2.6 GHz
Prosessitekniikka 6 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)IMG BXM-8-256
TDP8
Muisti16 Gb
FeaturesMediaTek 5G Modem
Upload Speed1250 Mbps