0
Vertailla:
Vertaile:
Anna mallin nimi tai osa siitä
 
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR درهم SEK kr TRY ₺ UAH грн
luultavasti kysyit
Arvostelut

MediaTek Dimensity 900 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

MediaTek Dimensity 900:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 2034 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Huawei HiSilicon Kirin 820:n (joka sai 1984 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Vivo V25- ja Vivo X80 Lite -älypuhelimissa. MediaTek Dimensity 900 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.4 GHz kellotaajuus, Mali-G68MC GPU ja 16 Gb muistituki. CPU perustuu 2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 6 nm-tekniikalla ja sen TDP on 10. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 211 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.

MediaTek Dimensity 900 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
MediaTek Dimensity 900 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

Mikä on MediaTek Dimensity 900:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?

CPU3DMarkin vertailupisteet
Huawei HiSilicon Kirin 985 5G 2289
Samsung Exynos 1380 2235
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827

Tekniset tiedot

MalliMediaTek Dimensity 900
Julkaisupäivä5/8/2021
CPU-arkkitehtuuri2x Cortex-A78 (2.4 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Prosessorin ydin8
Prosessorin taajuus2.4 GHz
Prosessitekniikka 6 nm
Grafiikkaprosessorimalli (GPU)Mali-G68MC
TDP10
Muisti16 Gb
FeaturesMediatek 5G modem
Upload Speed211 Mbps