Samsung Exynos 8890 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet
Samsung Exynos 8890:n 3DMark-benchmark-pistemäärä on noin 658 pistettä, mikä nostaa sen kilpailijoidensa, kuten Qualcomm Snapdragon 712:n (joka sai 655 pistettä tässä testissä), yläpuolelle. Sitä käytettiin Meizu Pro 6 Plus 128- ja Meizu Pro 6 Edge -älypuhelimissa. Samsung Exynos 8890 on tehokas prosessori, jossa on 8 ydintä, 2.6 GHz kellotaajuus, Mali T880MP GPU ja 4 Gb muistituki. CPU perustuu 4x 2.6GHz Mongoose + 4x 2.3GHz Cortex-A53-arkkitehtuuriin, kun taas siru on valmistettu 14 nm-tekniikalla ja sen TDP on 5. Sisäänrakennettu modeemi tukee jopa 150 Mbps nopeuksia. Tiedämme, että haluat nähdä, kuinka tuloksia voidaan verrata muihin siruihin, joten olemme lisänneet alla datalomakkeen.


Mikä on Samsung Exynos 8890:n 3DMark Benchmark -pistemäärä?
Tekniset tiedot
Malli | Samsung Exynos 8890 |
---|---|
Julkaisupäivä | 11/12/2015 |
CPU-arkkitehtuuri | 4x 2.6GHz Mongoose + 4x 2.3GHz Cortex-A53 |
Prosessorin ydin | 8 |
Prosessorin taajuus | 2.6 GHz |
Prosessitekniikka | 14 nm |
Grafiikkaprosessorimalli (GPU) | Mali T880MP |
TDP | 5 |
Muisti | 4 Gb |
Features | Samsung modem |
Upload Speed | 150 Mbps |