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Análise / Review

Samsung Exynos 8890 -puhelimen 3DMark benchmark -pisteet

A Samsung Exynos 8890 tem uma pontuação de aproximadamente 658 pontos no benchmark 3DMark, o que a coloca acima de concorrentes como o Qualcomm Snapdragon 712 (que recebeu 655 pontos neste teste). Foi usado para o Meizu Pro 6 Plus 128 e para os smartphones Meizu Pro 6 Edge. Ele possui 8 núcleos, 2.6 GHz de frequência máxima, Mali T880MP GPU, e um suporte de memória de 4 Gb. A CPU é baseada na arquitetura 4x 2.6GHz Mongoose + 4x 2.3GHz Cortex-A53, enquanto o chip é feito com tecnologia de 14 nm e tem um TDP de 5. O modem embutido suporta velocidades de até 150 Mbps. Sabemos que você quer ver como ele se compara com outros chips por aí, por isso incluímos uma folha de dados abaixo.

Samsung Exynos 8890 3DMark benchmark-poeng
Samsung Exynos 8890  3DMark Benchmark skóre

Quel est le score 3DMark Benchmark du Samsung Exynos 8890 ?

CPUPontuação 3DMark Benchmark.
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691
MediaTek Helio G80 684
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G72 601
MediaTek Helio G70 593
MediaTek Helio P60 578
UNISOC Tiger T618 578

Špecifikácie

ModeloSamsung Exynos 8890
Data de lançamento11/12/2015
Arquitetura da CPU4x 2.6GHz Mongoose + 4x 2.3GHz Cortex-A53
Número de Núcleos do CPU8
Velocidade do Processador2.6 GHz
Tecnologia de processo14 nm
Processador Gráfico (GPU)‎Mali T880MP
TDP5
Memória4 Gb
FeaturesSamsung modem
Upload Speed150 Mbps