Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710
Après avoir comparé les performances des deux processeurs, nous avons constaté que celles du Qualcomm Snapdragon 888 Plus sont meilleures de 435.50% à celles du Huawei HiSilicon Kirin 710. Il possède 8 cœurs à 2.9955 GHz et un GPU Adreno 660 vs 8 cœurs à 2.2 GHz et un Mali-G51 MP. Dans le test Antutu Benchmark, les résultats du score Qualcomm Snapdragon 888 Plus étaient plus rapides que Huawei HiSilicon Kirin 710 de 388.14%, marquant 861733 points vs 176533 points. Au test 3DMark, il a marqué 5622 points contre 544 , ce qui est 933.46% de puissance.
Son inconvénient est un TDP de 10 (son concurrent a 5), ce qui signifie que les appareils basés sur cette puce chaufferont davantage pendant les jeux et autres tâches complexes. Le modem intégré au Qualcomm Snapdragon 888 Plus a une vitesse supérieure 316 Mbit/s vs 150 Mbit/s, ce qui vous permet de bénéficier d'un service Internet plus rapide.
Dans les tableaux ci-dessous, vous trouverez des informations plus détaillées et pourrez comparer ces CPUs. Vous pourrez ainsi voir les différences et trouver celui qui vous convient le mieux.
Benchmarks et classements Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710
Benchmark | Qualcomm Snapdragon 888 Plus | Huawei HiSilicon Kirin 710 | Différence |
---|---|---|---|
Antutu | 861733 | 176533 | 388.14% |
Geekbench | 3915/1204 | 1500/335 | 161.00% / 259.40% |
3Dmark | 5622 | 544 | 933.46% |
Test de jeu Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 (Gaming)
Test de jeu (Gaming) | Qualcomm Snapdragon 888 Plus | Huawei HiSilicon Kirin 710 | Différence |
---|---|---|---|
PUBG: Mobile | 60 ips (fps) | 52 ips (fps) | 15.38% |
PUBG: New State | 60 ips (fps) | 39 ips (fps) | 53.85% |
Call of Duty: Mobile | 60 ips (fps) | 36 ips (fps) | 66.67% |
Fortnite | 60 ips (fps) | 23 ips (fps) | 160.87% |
Genshin Impact | 60 ips (fps) | 20 ips (fps) | 200.00% |
Mobile Legends: Bang Bang | 60 ips (fps) | 48 ips (fps) | 25.00% |
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Huawei HiSilicon Kirin 710 Fiche technique
Nom du produit | Qualcomm Snapdragon 888 Plus | Huawei HiSilicon Kirin 710 |
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Date de sortie | 6/15/2021 | 7/19/2018 |
Architecture CPU | 1x 2.9955 GHz ARM Cortex-X1 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A78 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 | 4 x 2.2 GHz ARM Cortex-A73 + 4 x 1.7 GHz ARM Cortex-A53 |
Nombre de cœurs | 8 | 8 |
Fréquence processeur | 2.9955 GHz | 2.2 GHz |
Finesse de gravure | 5 nm | 12 nm |
GPU | Adreno 660 | Mali-G51 MP |
TDP | 10 | 5 |
Mémoire | 24 GB | 6 GB |
Features | Snapdragon X60 | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 316 Mbit/s | 150 Mbit/s |