Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 810
Après avoir comparé les performances des deux processeurs, nous avons constaté que celles du Qualcomm Snapdragon 870 sont meilleures de 132.65% à celles du Huawei HiSilicon Kirin 810. Il possède 8 cœurs à 3.2 GHz et un GPU Adreno 650 vs 8 cœurs à 2.27 GHz et un Mali-G52MP. Dans le test Antutu Benchmark, les résultats du score Qualcomm Snapdragon 870 étaient plus rapides que Huawei HiSilicon Kirin 810 de 172.87%, marquant 784669 points vs 287558 points. Au test 3DMark, il a marqué 4265 points contre 1422 , ce qui est 199.93% de puissance.
Son inconvénient est un TDP de 10 (son concurrent a 5), ce qui signifie que les appareils basés sur cette puce chaufferont davantage pendant les jeux et autres tâches complexes. Le modem intégré au Qualcomm Snapdragon 870 a une vitesse supérieure 316 Mbit/s vs 150 Mbit/s, ce qui vous permet de bénéficier d'un service Internet plus rapide.
Dans les tableaux ci-dessous, vous trouverez des informations plus détaillées et pourrez comparer ces CPUs. Vous pourrez ainsi voir les différences et trouver celui qui vous convient le mieux.
Benchmarks et classements Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 810
| Benchmark | Qualcomm Snapdragon 870 | Huawei HiSilicon Kirin 810 | Différence |
|---|---|---|---|
| Antutu | 784669 | 287558 | 172.87% |
| Geekbench | 3579/1044 | 1944/601 | 84.10% / 73.71% |
| 3Dmark | 4265 | 1422 | 199.93% |
Test de jeu Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 810 (Gaming)
| Test de jeu (Gaming) | Qualcomm Snapdragon 870 | Huawei HiSilicon Kirin 810 | Différence |
|---|---|---|---|
| PUBG: Mobile | 60 ips (fps) | 53 ips (fps) | 13.21% |
| PUBG: New State | 60 ips (fps) | 43 ips (fps) | 39.53% |
| Call of Duty: Mobile | 60 ips (fps) | 59 ips (fps) | 1.69% |
| Fortnite | 30 ips (fps) | 30 ips (fps) | - |
| Genshin Impact | 50 ips (fps) | 43 ips (fps) | 16.28% |
| Mobile Legends: Bang Bang | 60 ips (fps) | 60 ips (fps) | - |
Qualcomm Snapdragon 870 vs Huawei HiSilicon Kirin 810 Fiche technique
| Nom du produit | Qualcomm Snapdragon 870 | Huawei HiSilicon Kirin 810 |
|---|---|---|
| Date de sortie | 1/15/2021 | 6/21/2019 |
| Architecture CPU | 1x 3.2 GHz ARM Cortex-A77 + 3x 2.55 GHz ARM Cortex-A77 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55 | 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55 |
| Nombre de cœurs | 8 | 8 |
| Fréquence processeur | 3.2 GHz | 2.27 GHz |
| Finesse de gravure | 7 nm | 7 nm |
| GPU | Adreno 650 | Mali-G52MP |
| TDP | 10 | 5 |
| Mémoire | 16 GB | 8 GB |
| Features | Snapdragon X55 | Huawei HiSilicon modem |
| Upload Speed | 316 Mbit/s | 150 Mbit/s |