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Huawei HiSilicon Kirin 810 3DMark Benchmark score

Le Huawei HiSilicon Kirin 810 a un score de référence d'environ 1422 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Helio G90T (qui a obtenu 1318 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Huawei Honor 9X Pro et Huawei Nova 5. Le Huawei HiSilicon Kirin 810 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.27 GHz, un GPU Mali-G52MP et un support mémoire de 8 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55 et la puce est fabriquée selon la technologie 7 nm avec un TDP de 5. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 150 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Huawei HiSilicon Kirin 810 3DMark Benchmark score
Huawei HiSilicon Kirin 810 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Huawei HiSilicon Kirin 810 ?

CPU3DMark benchmark
Qualcomm Snapdragon 765 1669
Apple A9 Twister 1659
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6080 1167

Fiche technique

Nom du produitHuawei HiSilicon Kirin 810
Date de sortie6/21/2019
Architecture CPU2 x 2.27 GHz ARM Cortex-A76 + 6 x 1.88 GHz ARM Cortex-A55
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.27 GHz
Finesse de gravure7 nm
GPUMali-G52MP
TDP5
Mémoire8 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed150 Mbit/s