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MediaTek Dimensity 7300 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Dimensity 7300 a un score de référence d'environ 3451 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Samsung Exynos 9825 (qui a obtenu 3320 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones ZTE Nubia Flip 2 et Realme 14 Pro. Le MediaTek Dimensity 7300 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.5 GHz, un GPU Mali-G615 MP et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 4 nm avec un TDP de 7. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 1400 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Dimensity 7300 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 7300 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 7300 ?

CPU3DMark benchmark
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
MediaTek Dimensity 7300 3451
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Dimensity 7300
Date de sortie06/18/2024
Architecture CPU4 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2GHz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.5 GHz
Finesse de gravure4 nm
GPUMali-G615 MP
TDP7
Mémoire16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed1400 Mbit/s