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MediaTek Helio G200 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Helio G200 a un score de référence d'environ 1231 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 810 (qui a obtenu 1228 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Infinix Hot 60 Pro et Infinix Hot 60 Pro Plus. Le MediaTek Helio G200 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.2 GHz, un GPU MaliG57MC et un support mémoire de 12 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) et la puce est fabriquée selon la technologie 6 nm avec un TDP de 7. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 150 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Helio G200 3DMark Benchmark score
MediaTek Helio G200 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Helio G200 ?

CPU3DMark benchmark
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 1311
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Helio G200
Date de sortie05/10/2025
Architecture CPU2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.2 GHz
Finesse de gravure6 nm
GPUMaliG57MC
TDP7
Mémoire12 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbit/s