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MediaTek Helio G200 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Helio G200 a un score de référence d'environ 1231 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 810 (qui a obtenu 1228 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Infinix Hot 60 Pro et Infinix Hot 60 Pro. Le MediaTek Helio G200 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.2 GHz, un GPU MaliG57MC et un support mémoire de 12 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz) et la puce est fabriquée selon la technologie 6 nm avec un TDP de 7. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 150 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Helio G200 3DMark Benchmark score
MediaTek Helio G200 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Helio G200 ?

CPU3DMark benchmark
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Helio G200
Date de sortie05/10/2025
Architecture CPU2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.2 GHz
Finesse de gravure6 nm
GPUMaliG57MC
TDP7
Mémoire12 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbit/s