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MediaTek Dimensity 810 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Dimensity 810 a un score de référence d'environ 1228 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le Qualcomm Snapdragon 695 (qui a obtenu 1211 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Realme 8s et Honor Play 6T Pro. Le MediaTek Dimensity 810 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.4 GHz, un GPU Mali-G57MP et un support mémoire de 16 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz) et la puce est fabriquée selon la technologie 7 nm avec un TDP de 8. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 200 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Dimensity 810 3DMark Benchmark score
MediaTek Dimensity 810 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Dimensity 810 ?

CPU3DMark benchmark
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Dimensity 810
Date de sortie8/10/2021
Architecture CPU4x Cortex-A76 (2.4 GHz) + 4x Cortex-A55 (2 GHz)
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.4 GHz
Finesse de gravure7 nm
GPUMali-G57MP
TDP8
Mémoire16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed200 Mbit/s