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Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 3DMark Benchmark score

Le Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 a un score de référence d'environ 1311 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Dimensity 720 (qui a obtenu 1242 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Xiaomi Redmi 15 5G et Xiaomi Redmi 15 5G. Le Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.3 GHz, un GPU Adreno 619 et un support mémoire de 12 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2 x Cortex-A78 2.3Ghz + 6 x Cortex-A55 2Ghz et la puce est fabriquée selon la technologie 6 nm avec un TDP de 7. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 800 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 3DMark Benchmark score
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 ?

CPU3DMark benchmark
MediaTek Dimensity 800U 1602
MediaTek Helio G95 1477
Qualcomm Snapdragon 845 1445
Huawei HiSilicon Kirin 810 1422
MediaTek Helio G90T 1318
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 1311
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Helio G200 1231
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6300 1180

Fiche technique

Nom du produitQualcomm Snapdragon 6s Gen 3
Date de sortie06/15/2024
Architecture CPU2 x Cortex-A78 2.3Ghz + 6 x Cortex-A55 2Ghz
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2.3 GHz
Finesse de gravure6 nm
GPUAdreno 619
TDP7
Mémoire12 GB
FeaturesSnapdragon X51
Upload Speed800 Mbit/s