תוצאות ציון MediaTek Dimensity 6100+ Geekbench benchmark

MediaTek Dimensity 6100+ נבדק ב-1965 / 647 נקודות ב-Geekbench Benchmark. זה שם אותה לפני מתחרותיה, כמו ה- Huawei HiSilicon Kirin 810, שקיבלה ציון של כ-1944 / 601 נקודות במבחן זה. ראינו את זה קיים בטלפונים כמו UMIDIGI G6 5G ו-OUKITEL WP50. המפרט העיקרי הוא ארכיטקטורת 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, הוא תומך בזיכרון עד 12 Gb, עשוי בטכנולוגיית 6 ננומטר ובעל TDP 10. ל-MediaTek Dimensity 6100+ יש 8 ליבות, מה שאומר שהוא מוכן לריבוי משימות ולבצע דברים במהירות. ה-GPU הוא Mali-G57MC, ולמעבד יש קצב שעון של עד 2.2 GHz. תקבלו גם מודם מובנה עם מהירות חיבור של עד 250 Mbps. אתה יכול להשוות דירוג ערכת שבבים זה עם אחרים בגיליון הנתונים למטה.

תוצאות ציון MediaTek Dimensity 6100+ Geekbench benchmark
תוצאות ציון MediaTek Dimensity 6100+ Geekbench benchmark
תוצאות ציון MediaTek Dimensity 6100+ Geekbench benchmark

מהו ציון ה-Geekbench Benchmark של MediaTek Dimensity 6100+?

CPUציוני benchmark של Geekbench
MediaTek Dimensity 700 1981/656
MediaTek Dimensity 6300 1977/665
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601
UNISOC T750 1932/630
MediaTek Helio G100 1917/570
MediaTek Dimensity 800U 1911/612
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1911/842

מפרט

דֶגֶםMediaTek Dimensity 6100+
תאריך הוצאה07/15/2023
אדריכלות מעבד2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
ליבות8
תדירות2.2 GHz
טכנולוגיית תהליכים 6 ננומטר
GPUMali-G57MC
TDP10
אִחסוּן12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mbps