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MediaTek Dimensity 6100+ - I punteggi dei benchmark Geekbench

Il MediaTek Dimensity 6100+ è stato testato con 1965 / 647 punti nel benchmark Geekbench. Ciò lo rende più potente rispetto ai suoi concorrenti come lo Huawei HiSilicon Kirin 810, che ha ottenuto un punteggio di circa 1944 / 601 punti in questo test. L'abbiamo visto presente in telefoni e smartphone come l'Samsung Galaxy A15 5G e l'OUKITEL WP33 Pro. La caratteristica principale è l'architettura 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, supporta memorie RAM fino a 12 Gb, è realizzato con tecnologia a 6 nm e ha un TDP di 10. Se parliamo del numero di core dei processori, il MediaTek Dimensity 6100+ ha 8 core, il che significa che è adatto per il multitasking e per agire velocemente. La GPU è Mali-G57MC e la CPU ha una frequenza massima di clock fino a 2.2 GHz. È presente anche un modem integrato con una velocità di connessione fino a 250 Mbps. È possibile comparare questo chipset con altri nella scheda tecnica qui sotto.

MediaTek Dimensity 6100+ - I punteggi dei benchmark Geekbench
MediaTek Dimensity 6100+ - I punteggi dei benchmark Geekbench
MediaTek Dimensity 6100+ - I punteggi dei benchmark Geekbench

Come si colloca il punteggio del benchmark Geekbench per lo MediaTek Dimensity 6100+ differenza ad altri processori mobili?

CPUI punteggi dei benchmark Geekbench
MediaTek Dimensity 6080 1989/662
MediaTek Dimensity 700 1981/656
Qualcomm Snapdragon 765 1968/674
UNISOC T765 1968/648
MediaTek Dimensity 6020 1966/648
MediaTek Dimensity 6100+ 1965/647
Huawei HiSilicon Kirin 810 1944/601
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3 1921/5112
MediaTek Dimensity 800U 1911/612
MediaTek Helio G99 1875/565
MediaTek Helio G96 1871/559

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Dimensity 6100+
Data di uscita07/15/2023
Architettura processore2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎2.2 GHz
Tecnologia di processo6 nm
Adattatore grafico (GPU)Mali-G57MC
TDP10
Memoria12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mbps