0
Perbandingan:
Bandingkan dengan:
Masukkan nama model atau bagiannya
 
Rp
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
mungkin Anda sedang mencari
Ulasan

Skor HiSilicon Kirin 8000 benchmark 3DMark

HiSilicon Kirin 8000 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 2447 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (dengan nilai 2441 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Huawei Nova 14 dan Huawei Nova 13. HiSilicon Kirin 8000 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 2.4 GHz, GPU Mali-G610 dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz sementara chip dibuat dengan teknologi 7 nm dan memiliki TDP 8. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 400 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.

Skor HiSilicon Kirin 8000 benchmark 3DMark
Skor HiSilicon Kirin 8000 benchmark 3DMark

Berapa skor 3DMark Benchmark dari HiSilicon Kirin 8000?

CPUSkor benchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
HiSilicon Kirin 8000 2447
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE 2441
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368

Spesifikasi

ModelHiSilicon Kirin 8000
Waktu rilisnya12/12/2023
Arsitektur CPU1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz
Jumlah Inti8
kecepatan cpu2.4 GHz
Proses teknis7 nm
GPUMali-G610
TDP8
Kapasitas16 GB
FeaturesKirin 5G modem
Upload Speed400 Mbps