Skor HiSilicon Kirin 8000 benchmark 3DMark
HiSilicon Kirin 8000 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 2447 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 AE (dengan nilai 2441 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Huawei Nova 14 dan Huawei Nova 13. HiSilicon Kirin 8000 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 8 inti, kecepatan clock 2.4 GHz, GPU Mali-G610 dan dukungan memori 16 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz sementara chip dibuat dengan teknologi 7 nm dan memiliki TDP 8. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 400 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.


Berapa skor 3DMark Benchmark dari HiSilicon Kirin 8000?
Spesifikasi
Model | HiSilicon Kirin 8000 |
---|---|
Waktu rilisnya | 12/12/2023 |
Arsitektur CPU | 1 x Cortex-A77 2.4Ghz + 3 x Cortex-A77 2.19Ghz + 4 x Cortex-A55 1.84Ghz |
Jumlah Inti | 8 |
kecepatan cpu | 2.4 GHz |
Proses teknis | 7 nm |
GPU | Mali-G610 |
TDP | 8 |
Kapasitas | 16 GB |
Features | Kirin 5G modem |
Upload Speed | 400 Mbps |