Skor Qualcomm Snapdragon 821 benchmark 3DMark
Qualcomm Snapdragon 821 memiliki skor benchmark 3DMark sekitar 745 poin, menempatkannya di atas para pesaingnya seperti MediaTek Helio P70 (dengan nilai 722 pada tes ini). Chip ini digunakan pada Hp Xiaomi Mi5S Plus 128 dan LeEco Le Pro 3 64. Qualcomm Snapdragon 821 adalah prosesor tangguh yang menawarkan 4 inti, kecepatan clock 2.34 GHz, GPU Adreno 530 dan dukungan memori 6 GB. Detail lebih lanjut tentang spesifikasinya: CPU didasarkan pada arsitektur 2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz sementara chip dibuat dengan teknologi 14 nm dan memiliki TDP 11. Modem internal mendukung kecepatan unduh hingga 150 Mbps. Kami tahu Anda ingin melihat bagaimana hasil kinerjanya dibandingkan dengan chipset lain, jadi kami telah menyertakan lembar data di bawah ini.


Berapa skor 3DMark Benchmark dari Qualcomm Snapdragon 821?
Spesifikasi
Model | Qualcomm Snapdragon 821 |
---|---|
Waktu rilisnya | 8/16/2016 |
Arsitektur CPU | 2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz |
Jumlah Inti | 4 |
kecepatan cpu | 2.34 GHz |
Proses teknis | 14 nm |
GPU | Adreno 530 |
TDP | 11 |
Kapasitas | 6 GB |
Features | Snapdragon X12 |
Upload Speed | 150 Mbps |