Qualcomm Snapdragon 821: Punkten im 3DMark Benchmark
Der Qualcomm Snapdragon 821 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 745 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio P70 (der in diesem Test 722 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi Mi5S Plus 128 und LeEco Le Pro 3 64 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 821 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 4 Kernen, 2.34 GHz Taktfrequenz, Adreno 530 GPU und 6 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz-Architektur , während der Chip in 14 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 11 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.
Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 821?
Technisches Datenblatt
Modell | Qualcomm Snapdragon 821 |
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Release | 8/16/2016 |
CPU-Architektur | 2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz |
Anzahl der CPU Kerne | 4 |
Taktfrequenz | 2.34 GHz |
Fertigungsprozess | 14 nm |
Grafikprozessor GPU | Adreno 530 |
TDP | 11 |
Kapazität | 6 Gb |
Features | Snapdragon X12 |
Upload Speed | 150 Mbps |