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Tests

Qualcomm Snapdragon 821: Punkten im 3DMark Benchmark

Der Qualcomm Snapdragon 821 hat einen 3DMark-Benchmark-Score von rund 745 Punkten und liegt damit über seinen Konkurrenten wie dem MediaTek Helio P70 (der in diesem Test 722 Punkte erhielt). Dieser Chip wird in den Handys & Smartphones Xiaomi Mi5S Plus 128 und LeEco Le Pro 3 64 eingesetzt. Weitere Details zu den Specs. Der Qualcomm Snapdragon 821 ist ein leistungsstarker Chipsatz mit 4 Kernen, 2.34 GHz Taktfrequenz, Adreno 530 GPU und 6 GbRAM-Speicher. Die CPU basiert auf der 2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz-Architektur , während der Chip in 14 nm-Herstellungstechnologie gefertigt wird und eine TDP von 11 aufweist. Das eingebaute Modem unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 150 Mbps. Unten haben wir ein Datenblatt beigefügt, damit Sie sehen können, wie der Prozessor sich im Vergleich zu anderen Prozessoren auf dem Markt schlägt.

Qualcomm Snapdragon 821: Punkten im 3DMark Benchmark
Qualcomm Snapdragon 821: Punkten im 3DMark Benchmark

Wie hoch ist die Punkten im 3DMark Benchmark für den Qualcomm Snapdragon 821?

CPU3DMark Benchmark Punkten
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745
MediaTek Helio P70 722
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691

Technisches Datenblatt

ModellQualcomm Snapdragon 821
Release8/16/2016
CPU-Architektur2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz
Anzahl der CPU Kerne4
Taktfrequenz2.34 GHz
Fertigungsprozess14 nm
Grafikprozessor GPUAdreno 530
TDP11
Kapazität6 Gb
FeaturesSnapdragon X12
Upload Speed150 Mbps