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Qualcomm Snapdragon 821 3DMark Benchmark score

Le Qualcomm Snapdragon 821 a un score de référence d'environ 745 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Helio P70 (qui a obtenu 722 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Xiaomi Mi5S Plus 128 et LeEco Le Pro 3 64. Le Qualcomm Snapdragon 821 est un CPU puissant qui possède 4 cœurs, une fréquence d'horloge de 2.34 GHz, un GPU Adreno 530 et un support mémoire de 6 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz et la puce est fabriquée selon la technologie 14 nm avec un TDP de 11. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 150 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

Qualcomm Snapdragon 821 3DMark Benchmark score
Qualcomm Snapdragon 821 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du Qualcomm Snapdragon 821 ?

CPU3DMark benchmark
Samsung Exynos 8895 872
Huawei HiSilicon Kirin 970 834
Qualcomm Snapdragon 720G 783
Samsung Exynos 9611 778
Qualcomm Snapdragon 730G 748
Qualcomm Snapdragon 821 745
MediaTek Helio P70 722
MediaTek Helio G88 719
MediaTek Helio G85 714
Qualcomm Snapdragon 820 711
Qualcomm Snapdragon 670 691

Fiche technique

Nom du produitQualcomm Snapdragon 821
Date de sortie8/16/2016
Architecture CPU2 x Kryo 2,34 GHz + 2 x Kryo 1,6 GHz
Nombre de cœurs4
Fréquence processeur‎2.34 GHz
Finesse de gravure14 nm
GPUAdreno 530
TDP11
Mémoire6 GB
FeaturesSnapdragon X12
Upload Speed150 Mbit/s