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Recensione dello MediaTek Dimensity 8250 - scheda tecnica, cellulari e smartphone, i benchmark e le gaming test

MediaTek   Dimensity 8250

Il processore MediaTek Dimensity 8250 è un chipset a 8 core di frequenza massima di 3.1 GHz che utilizza l'architettura 1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz. L'unità di elaborazione grafica (GPU) è Mali-G610 MC e supporta fino a 16 Gb di memoria RAM. Con data di uscita 11/20/2024, Esso è stato prodotto con tecnologia a 4 nm ed ha un consumi (TDP) di 10. La sua velocità di connessione arriva a 1000 Mbps grazie al modem integrato. MediaTek Dimensity 8250 ha prestazioni migliori della CPU MediaTek Dimensity 8200 nei test di benchmark, il che lo rende equivalente in termini di prestazioni con Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3. Gli smartphone che utilizzano questo chip sono Oppo Reno 12 e Oppo Reno 12. Maggiori dettagli sono riportati nella scheda tecnica qui sotto.

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Dimensity 8250
Data di uscita11/20/2024
Architettura processore1x Cortex-A710 3.1Ghz + 1x Cortex-A710 3.0Ghz + 4x Cortex-A510 2Ghz
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎3.1 GHz
Tecnologia di processo4 nm
Adattatore grafico (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Memoria16 Gb
FeaturesMediaTek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed1000 Mbps

Cellulari e smartphone con processore MediaTek Dimensity 8250 Phones nel 2025

MediaTek Dimensity 8250: Test di gamming delle prestazioni e risultati del benchmark nei giochi

La GPU Mali-G610 MC è responsabile delle prestazioni gaming dello MediaTek Dimensity 8250 e mostra un buon risultato da 60 a 120 fps nei giochi. Ecco i test di velocità e i benchmark per i giochi recensiti come PUBG e Genshin Impact.

Test di gamming del benchmark nei giochiMediaTek Dimensity 8250
PUBG: Mobile110 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile120 fps
Fortnite60 fps
Genshin Impact60 fps
Mobile Legends: Bang Bang120 fps

Risultati di benchmark e test delle prestazioni dello MediaTek Dimensity 8250

Lo MediaTek Dimensity 8250 ha un punteggio di benchmark Antutu di circa 947523 punti, un punteggio di test GeekBench di 3944 / 1202 e un punteggio 3Dmark di 6311 . Le prestazioni sono dovute alla GPU Mali-G610 MC.

BenchmarkMediaTek Dimensity 8250
Antutu947523
Geekbench3944/1202
3DMark6311

Antutu

Lo MediaTek Dimensity 8250, con un punteggio di benchmark di 947523 punti su Antutu, si posiziona più in alto dello MediaTek Dimensity 8200 con 942855 punti ma più in basso dello Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 con 949883 punti. Per testare le prestazioni di questo chip, abbiamo utilizzato cellulari come l'Oppo Reno 12 e il Oppo Reno 12 con la GPU Mali-G610 MC. La tabella seguente mostra il confronto con altre CPU.

CPUI punteggi dei benchmark Antutu
MediaTek Dimensity 9000 1054884
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 1034833
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 988574
HiSilicon Kirin 9010 973352
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 949883
MediaTek Dimensity 8250 947523
MediaTek Dimensity 8200 942855
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 861733
MediaTek Dimensity 8100 857844
HiSilicon Kirin 8020 856336
Qualcomm Snapdragon 888 845388

Geekbench

Il processore MediaTek Dimensity 8250 ha ottenuto 3944 / 1202 punti nel benchmark Geekbench, il che significa che è superiore allo MediaTek Dimensity 8200 (3933 / 1198 punti) ma inferiore allo Google Tensor G3 (4029 / 1387 punti). Abbiamo utilizzato cellulari con GPU Mali-G610 MC come Oppo Reno 12 e Oppo Reno 12 per testare le prestazioni di questo chip e ottenere determinati risultati. Vediamo come si confronta nella tabella qui sotto.

CPUI punteggi dei benchmark Geekbench
HiSilicon Kirin 8020 4287/1388
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 4233/1238
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
Google Tensor G3 4029/1387
MediaTek Dimensity 8250 3944/1202
MediaTek Dimensity 8200 3933/1198
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
Samsung Exynos 1580 3855/1355
MediaTek Dimensity 8000 3839/976

3DMark

La CPU MediaTek Dimensity 8250 ha un punteggio di benchmark 3DMark di 6311 punti. Si comporta meglio della Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 (6255 punti) e peggio della Google Tensor G2 con 6398 punti. Abbiamo testato questo chip in cellulari con GPU Mali-G610 MC come l'Oppo Reno 12 e Oppo Reno 12. La tabella seguente mostra la differenza con altri processori.

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
Samsung Exynos 2200 6902
HiSilicon Kirin 9020 6893
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
MediaTek Dimensity 8250 6311
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8200 6188