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Recensione dello MediaTek Dimensity 8100 - scheda tecnica, cellulari e smartphone, i benchmark e le gaming test

MediaTek   Dimensity 8100

Il processore MediaTek Dimensity 8100 è un chipset a 8 core di frequenza massima di 2.85 GHz che utilizza l'architettura 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz. L'unità di elaborazione grafica (GPU) è Mali-G610 MC e supporta fino a 16 Gb di memoria RAM. Con data di uscita 3/2/2022, Esso è stato prodotto con tecnologia a 5 nm ed ha un consumi (TDP) di 10. La sua velocità di connessione arriva a 500 Mbps grazie al modem integrato. MediaTek Dimensity 8100 ha prestazioni migliori della CPU Qualcomm Snapdragon 888 nei test di benchmark, il che lo rende equivalente in termini di prestazioni con Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Gli smartphone che utilizzano questo chip sono Oppo Reno 9 Pro e OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. Maggiori dettagli sono riportati nella scheda tecnica qui sotto.

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Dimensity 8100
Data di uscita3/2/2022
Architettura processore4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎2.85 GHz
Tecnologia di processo5 nm
Adattatore grafico (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Memoria16 Gb
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps

Cellulari e smartphone con processore MediaTek Dimensity 8100 Phones nel 2024

MediaTek Dimensity 8100: Test di gamming delle prestazioni e risultati del benchmark nei giochi

La GPU Mali-G610 MC è responsabile delle prestazioni gaming dello MediaTek Dimensity 8100 e mostra un buon risultato da 57 a 60 fps nei giochi. Ecco i test di velocità e i benchmark per i giochi recensiti come PUBG e Genshin Impact.

Test di gamming del benchmark nei giochiMediaTek Dimensity 8100
PUBG: Mobile60 fps
PUBG: New State60 fps
Call of Duty: Mobile60 fps
Fortnite57 fps
Genshin Impact58 fps
Mobile Legends: Bang Bang60 fps

Risultati di benchmark e test delle prestazioni dello MediaTek Dimensity 8100

Lo MediaTek Dimensity 8100 ha un punteggio di benchmark Antutu di circa 857844 punti, un punteggio di test GeekBench di 3893 / 1011 e un punteggio 3Dmark di 6213 . Le prestazioni sono dovute alla GPU Mali-G610 MC.

BenchmarkMediaTek Dimensity 8100
Antutu857844
Geekbench3893/1011
3DMark6213

Antutu

Lo MediaTek Dimensity 8100, con un punteggio di benchmark di 857844 punti su Antutu, si posiziona più in alto dello Qualcomm Snapdragon 888 con 845388 punti ma più in basso dello Qualcomm Snapdragon 888 Plus con 861733 punti. Per testare le prestazioni di questo chip, abbiamo utilizzato cellulari come l'Oppo Reno 9 Pro e il OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB con la GPU Mali-G610 MC. La tabella seguente mostra il confronto con altre CPU.

CPUI punteggi dei benchmark Antutu
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 1034833
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 988574
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 949883
MediaTek Dimensity 8200 942855
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 861733
MediaTek Dimensity 8100 857844
Qualcomm Snapdragon 888 845388
Apple A15 Bionic 842093
Google Tensor G2 808794
MediaTek Dimensity 8000 801228
MediaTek Dimensity 7200 796773

Geekbench

Il processore MediaTek Dimensity 8100 ha ottenuto 3893 / 1011 punti nel benchmark Geekbench, il che significa che è superiore allo MediaTek Dimensity 8000 (3839 / 976 punti) ma inferiore allo Qualcomm Snapdragon 888 Plus (3915 / 1204 punti). Abbiamo utilizzato cellulari con GPU Mali-G610 MC come Oppo Reno 9 Pro e OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB per testare le prestazioni di questo chip e ottenere determinati risultati. Vediamo come si confronta nella tabella qui sotto.

CPUI punteggi dei benchmark Geekbench
Apple A14 Bionic 4211/1592
Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2 4186/1422
MediaTek Dimensity 8200 4089/1132
Google Tensor G3 4029/1387
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 3915/1204
MediaTek Dimensity 8100 3893/1011
MediaTek Dimensity 8000 3839/976
MediaTek Dimensity 8020 3809/951
HiSilicon Kirin 9000s 3798/1055
MediaTek Dimensity 1300 3791/948
Huawei HiSilicon Kirin 9000 3785/1042

3DMark

La CPU MediaTek Dimensity 8100 ha un punteggio di benchmark 3DMark di 6213 punti. Si comporta meglio della HiSilicon Kirin 9000s (6211 punti) e peggio della Google Tensor con 6220 punti. Abbiamo testato questo chip in cellulari con GPU Mali-G610 MC come l'Oppo Reno 9 Pro e OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. La tabella seguente mostra la differenza con altri processori.

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
Samsung Exynos 2200 6902
Google Tensor G3 6657
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622