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MediaTek Dimensity 8100 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Lo MediaTek Dimensity 8100 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 6213 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo HiSilicon Kirin 9000s (che ha ricevuto 6211 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Oppo Reno 9 Pro e OnePlus Ace Racing Edition 8 256GB. Lo MediaTek Dimensity 8100 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 2.85 GHz, GPU Mali-G610 MC e supporto di 16 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz, mentre il chip è realizzato con tecnologia a 5 nm e ha un TDP di 10. Il modem integrato supporta velocità fino a 500 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.

MediaTek Dimensity 8100 - I punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 8100 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo MediaTek Dimensity 8100 differenza ad altri processori mobili?

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
Google Tensor G3 6657
HiSilicon Kirin 9010 6453
Google Tensor G2 6398
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 6255
Google Tensor 6220
MediaTek Dimensity 8100 6213
HiSilicon Kirin 9000s 6211
MediaTek Dimensity 8000 6107
Huawei HiSilicon Kirin 9000 6041
Huawei HiSilicon Kirin 9000E 5655
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5622

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Dimensity 8100
Data di uscita3/2/2022
Architettura processore4x Cortex-A78 2.85Ghz + 4x Cortex-A55 2Ghz
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎2.85 GHz
Tecnologia di processo5 nm
Adattatore grafico (GPU)Mali-G610 MC
TDP10
Memoria16 Gb
FeaturesMediatek Custom Integrated 5G modem
Upload Speed500 Mbps