MediaTek Dimensity 8300 - I punteggi dei benchmark 3DMark
Lo MediaTek Dimensity 8300 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 7076 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo MediaTek Dimensity 8200 (che ha ricevuto 7011 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Xiaomi CIVI 4 e Xiaomi Poco X6 Pro. Lo MediaTek Dimensity 8300 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 3.35 GHz, GPU Mali-G615 MP e supporto di 24 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510, mentre il chip è realizzato con tecnologia a 4 nm e ha un TDP di 10. Il modem integrato supporta velocità fino a 7900 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.
Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo MediaTek Dimensity 8300 differenza ad altri processori mobili?
Scheda tecnica
Modello del processore | MediaTek Dimensity 8300 |
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Data di uscita | 11/21/2023 |
Architettura processore | 1x 3.35GHz ARM Cortex-A715 + 3x 3.2GHz ARM Cortex-A715 + 4x 2.2GHz Cortex-A510 |
Numero di core del processore | 8 |
Frequenza del processore | 3.35 GHz |
Tecnologia di processo | 4 nm |
Adattatore grafico (GPU) | Mali-G615 MP |
TDP | 10 |
Memoria | 24 Gb |
Features | MediaTek 5G modem |
Upload Speed | 7900 Mbps |