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MediaTek Helio G100 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Lo MediaTek Helio G100 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 1110 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo MediaTek Dimensity 700 (che ha ricevuto 1102 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Doogee S Cyber Pro e Blackview BV8200. Lo MediaTek Helio G100 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 2.2 GHz, GPU MaliG57MC e supporto di 12 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz), mentre il chip è realizzato con tecnologia a 6 nm e ha un TDP di . Il modem integrato supporta velocità fino a 150 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.

MediaTek Helio G100 - I punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Helio G100 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo MediaTek Helio G100 differenza ad altri processori mobili?

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Helio G100 1110
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 4 1099
UNISOC T765 1099
MediaTek Helio G96 1084

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Helio G100
Data di uscita08/07/2024
Architettura processore2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎2.2 GHz
Tecnologia di processo6 nm
Adattatore grafico (GPU)MaliG57MC
TDP
Memoria12 Gb
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed150 Mbps