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MediaTek Dimensity 700 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Lo MediaTek Dimensity 700 ha un punteggio di benchmark 3DMark di circa 1102 punti, che lo colloca al di sopra dei suoi concorrenti come lo MediaTek Helio G99 (che ha ricevuto 1101 punti in questo test). È stato utilizzato per i cellulari e smartphone Samsung Galaxy F42 5G e Honor X40i 12 256GB. Lo MediaTek Dimensity 700 è un potente processore che vanta 8 core, frequenza massima di clock di 2.2 GHz, GPU Mali-G57MC e supporto di 12 Gb di memoria RAM. La CPU è basata sull'architettura 2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz, mentre il chip è realizzato con tecnologia a 7 nm e ha un TDP di 10. Il modem integrato supporta velocità fino a 211 Mbps. Vuoi vedere qual è la differenza e come funziona in confronto ad altri chip? Guarda i risultati nella scheda tecnica qui sotto.

MediaTek Dimensity 700 - I punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 700 - I punteggi dei benchmark 3DMark

Come si colloca il punteggio del benchmark 3DMark per lo MediaTek Dimensity 700 differenza ad altri processori mobili?

CPUI punteggi dei benchmark 3DMark
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101
MediaTek Helio G96 1084
Qualcomm Snapdragon 835 1069
Qualcomm Snapdragon 690 1039
Qualcomm Snapdragon 480+ 989

Scheda tecnica

Modello del processoreMediaTek Dimensity 700
Data di uscita11/10/2020
Architettura processore2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
Numero di core del processore8
Frequenza del processore‎2.2 GHz
Tecnologia di processo7 nm
Adattatore grafico (GPU)Mali-G57MC
TDP10
Memoria12 Gb
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps