0
比較:
比較:
モデル名またはその部品を入力してください
 
¥
AED درهم BHD دب BRL R$ CNY ¥ CZK Kč DKK kr EUR € GBP £ IDR Rp ILS ₪ INR ₹ JPY ¥ KRW ₩ KWD د.ك NOK kr PLN zł QAR ريال RUB руб SAR SAR SEK kr TRY ₺ UAH грн
たぶん、あなたは尋ねました
レビュー

Huawei HiSilicon Kirin 620 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 620の3DMarkベンチマークスコアは約93 ポイントで、 MediaTek Helio A22(このテストで93点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei P8 LiteとHuawei P8 lite 11のスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 620は、8コア、1.2 GHzクロックレート、Mali 450MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは8 x ARM Cortex-A53 1.2 Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Huawei HiSilicon Kirin 620 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 620 3DMark ベンチマークのスコア

Huawei HiSilicon Kirin 620の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
JLQ JR510 102
Qualcomm Snapdragon 650 101
MediaTek Helio A20 98
Qualcomm Snapdragon 626 98
MediaTek MT8766B 97
Huawei HiSilicon Kirin 620 93
MediaTek Helio A22 93
Qualcomm Snapdragon 800 93
Qualcomm Snapdragon 625 92
Huawei HiSilicon Kirin 935 90
Qualcomm Snapdragon 801 90

のスペック・仕様

モデルHuawei HiSilicon Kirin 620
発売日 発売日12/01/2014
チップ CPU8 x ARM Cortex-A53 1.2 Ghz
CPUコア数8
周波数1.2 GHz
技術プロセス28 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali 450MP
TDP5
メインメモリ4 GB
FeaturesHuawei HiSilicon modem
Upload Speed50 Mbps