Huawei HiSilicon Kirin 620 3DMark ベンチマークのスコア
Huawei HiSilicon Kirin 620の3DMarkベンチマークスコアは約93 ポイントで、 MediaTek Helio A22(このテストで93点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei P8 LiteとHuawei P8 lite 11のスマートフォンに使用されました。 Huawei HiSilicon Kirin 620は、8コア、1.2 GHzクロックレート、Mali 450MP GPU、および4 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは8 x ARM Cortex-A53 1.2 Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは28 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは50 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


Huawei HiSilicon Kirin 620の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | Huawei HiSilicon Kirin 620 |
---|---|
発売日 発売日 | 12/01/2014 |
チップ CPU | 8 x ARM Cortex-A53 1.2 Ghz |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 1.2 GHz |
技術プロセス | 28 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali 450MP |
TDP | 5 |
メインメモリ | 4 GB |
Features | Huawei HiSilicon modem |
Upload Speed | 50 Mbps |