MediaTek Dimensity 7025 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 7025の3DMarkベンチマークスコアは約1895 ポイントで、 Samsung Exynos 980(このテストで1894点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi Note 14 5GとOUKITEL WP55 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7025は、8コア、2.5 GHzクロックレート、IMG BXM-8-256 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、8TDPを備えています。 内蔵モデムは1250 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 7025の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | MediaTek Dimensity 7025 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 04/10/2024 |
| チップ CPU | 2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 2.5 GHz |
| 技術プロセス | 6 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | IMG BXM-8-256 |
| TDP | 8 |
| メインメモリ | 16 GB |
| Features | MediaTek 5G Modem |
| Upload Speed | 1250 Mbps |