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レビュー

MediaTek Dimensity 7025 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 7025の3DMarkベンチマークスコアは約1895 ポイントで、 Samsung Exynos 980(このテストで1894点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Xiaomi Redmi Note 14 5GとOUKITEL WP55 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7025は、8コア、2.5 GHzクロックレート、IMG BXM-8-256 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、8TDPを備えています。 内蔵モデムは1250 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 7025 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 7025 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 7025の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Qualcomm Snapdragon 4s Gen 2 1943
MediaTek Dimensity 7025 1895
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822
UNISOC T820 1772
Qualcomm Snapdragon 765G 1717

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 7025
発売日 発売日04/10/2024
チップ CPU2 x ARM Cortex-A78 2.5GHz + 6 x ARM Cortex-A55 2GHz
CPUコア数8
周波数2.5 GHz
技術プロセス6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)IMG BXM-8-256
TDP8
メインメモリ16 GB
FeaturesMediaTek 5G Modem
Upload Speed1250 Mbps