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レビュー

MediaTek Dimensity 800レビュー:スペック、電話リスト、ベンチマーク、ゲームパフォーマンス

MediaTek   Dimensity 800

MediaTek Dimensity 800は、4x Cortex-A76(2 GHz)+ 4x Cortex-A55(2 GHz)アーキテクチャを使用した2 GHz8コアプロセッサです。 GPUはMali-G57MPで、最大16 GBのメモリをサポートします。 12に発表されました。 7 nmテクノロジーを使用して製造されているため、TDPが10で、優れた仕様を備えています。内蔵モデムのおかげで、接続速度は最大211 Mbpsです。 MediaTek Dimensity 800は、ベンチマークテストで MediaTek Dimensity 6300 cpuよりも優れたパフォーマンスを発揮するため、 Qualcomm Snapdragon 750Gと同等のパフォーマンスを発揮します。このチップを使用するスマートフォンには UMIDIGI S6 Proと Huawei Honor 30 Lite 5Gが含まれます。 詳細については、以下のデータシートをご覧ください。

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 800
発売日 発売日12
チップ CPU4x Cortex-A76(2 GHz)+ 4x Cortex-A55(2 GHz)
CPUコア数8
周波数2 GHz
技術プロセス7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G57MP
TDP10
メインメモリ16 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed211 Mbps

これが2024年の最高のMediaTek Dimensity 800のリストです

MediaTek Dimensity 800ゲーミングパフォーマンステスト

GPU Mali-G57MPは、MediaTek Dimensity 800のゲームパフォーマンスを担当し、28〜58の結果を示します。 PUBGやGenshinImpactなどのレビュー済みゲームの速度テストとベンチマークは次のとおりです。

ゲームテストMediaTek Dimensity 800
PUBG: Mobile58 fps
PUBG: New State39 fps
Call of Duty: Mobile45 fps
Fortnite28 fps
Genshin Impact37 fps
Mobile Legends: Bang Bang58 fps

MediaTek Dimensity 800のベンチマークとランキング

MediaTek Dimensity 800のAntutuベンチマークスコアは約378111ポイント、GeekBenchテストスコアは2435 / 622、3Dmarkランキングは1982 です。パフォーマンスはMali-G57MPGPUによるものです。

BenchmarkMediaTek Dimensity 800
Antutu378111
Geekbench2435/622
3DMark1982

Antutu

MediaTek Dimensity 800のAntutuベンチマークスコアは約378111ポイントで、 MediaTek Dimensity 6300(375411ポイント)より高く Qualcomm Snapdragon 750G(381733ポイント)、低くランク付けされています。 このチップのパフォーマンスをテストしてこれらの結果を得るには、GPU Mali-G57MPGPUを搭載した UMIDIGI S6 Proや Huawei Honor 30 Lite 5Gなどの電話を使用しました。 以下の表にある他のCPUとの比較を参照してください。

CPUAntutuベンチマークスコア
MediaTek Dimensity 810 396277
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 390874
Qualcomm Snapdragon 768G 390115
UNISOC T765 388794
Qualcomm Snapdragon 750G 381733
MediaTek Dimensity 800 378111
MediaTek Dimensity 6300 375411
MediaTek Dimensity 6080 375277
Huawei HiSilicon Kirin 820 374177
MediaTek Dimensity 700 369885
MediaTek Dimensity 6100+ 369822

Geekbench

MediaTek Dimensity 800 CPUは、Geekbenchベンチマークで合計スコアが約2435 / 622ポイントです。つまり、 Huawei HiSilicon Kirin 980 (2434 / 688)よりもランクが高く、 UNISOC T820 (2441 / 821)よりもランクが低くなっています。 Mali-G57MPGPUを搭載したUMIDIGI S6 ProやHuawei Honor 30 Lite 5Gなどの電話を使用して、このチップのパフォーマンスをテストし、これらの結果を取得しました。以下の表で比較してください。

CPUGeekbenchベンチマークスコア
MediaTek Dimensity 820 2529/656
Qualcomm Snapdragon 765G 2529/675
Apple A12 Bionic 2470/1117
Samsung Exynos 9820 2468/825
UNISOC T820 2441/821
MediaTek Dimensity 800 2435/622
Huawei HiSilicon Kirin 980 2434/688
Huawei HiSilicon Kirin 820 2424/634
Samsung Exynos 9825 2418/782
Samsung Exynos 1330 2384/761
Qualcomm Snapdragon 845 2370/520

3DMark

MediaTek Dimensity 800のベンチマークスコアは3DMarkベンチマークで1982 ポイントです。 Qualcomm Snapdragon 768G((1950)ポイント)よりもパフォーマンスが高く、 Huawei HiSilicon Kirin 820(1984ポイント)よりもパフォーマンスが劣ります。 このチップは、Mali-G57MPGPUを搭載した UMIDIGI S6 Proや Huawei Honor 30 Lite 5Gなどの電話でテストしました。 以下の表で、これが他のCPUとどのように比較されるかを確認してください。

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 2211
Huawei HiSilicon Kirin 985 2145
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 1 2088
MediaTek Dimensity 900 2034
Huawei HiSilicon Kirin 820 1984
MediaTek Dimensity 800 1982
Qualcomm Snapdragon 768G 1950
Samsung Exynos 980 1894
Samsung Exynos 1280 1827
Samsung Exynos 880 1822
UNISOC T820 1772