MediaTek Dimensity 7400 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 7400の3DMarkベンチマークスコアは約3557 ポイントで、 MediaTek Dimensity 7300+(このテストで3478点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Doogee S200 UltraとXiaomi Redmi Note 15 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 7400は、8コア、2.6 GHzクロックレート、Mali-G615 MP GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは4 x ARM Cortex-A78 2.6GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.1GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、7TDPを備えています。 内蔵モデムは1400 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 7400の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | MediaTek Dimensity 7400 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 02/20/2025 |
| チップ CPU | 4 x ARM Cortex-A78 2.6GHz + 4 x ARM Cortex-A55 2.1GHz |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 2.6 GHz |
| 技術プロセス | 4 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Mali-G615 MP |
| TDP | 7 |
| メインメモリ | 16 GB |
| Features | MediaTek 5G modem |
| Upload Speed | 1400 Mbps |