Qualcomm Snapdragon 860 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 860の3DMarkベンチマークスコアは約3457 ポイントで、 Samsung Exynos 9825（このテストで3320点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Realme X7 Pro UltraとXiaomi Poco X3 Pro 8 256Gb RUのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 860は、8コア、2.96 GHzクロックレート、Adreno 640 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 2.96 GHz ARM Cortex-A76 + 3x 2.42 GHz ARM Cortex-A76 + 4x1.8 GHz ARM Cortex-A55アーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは316 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。