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レビュー

Samsung Exynos 9825 3DMark ベンチマークのスコア

Samsung Exynos 9825の3DMarkベンチマークスコアは約3320 ポイントで、 Huawei HiSilicon Kirin 990(このテストで3291点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Samsung Galaxy Note10 PlusとSamsung Galaxy F62のスマートフォンに使用されました。 Samsung Exynos 9825は、8コア、2.73 GHzクロックレート、ARM Mali G76MP GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2 x 2,73GHz Samsung Mongoose Custom CPU + 2 x 2,4GHz Cortex-A75 + 4 x 1,9GHz Cortex-A55 big.LITTLEアーキテクチャに基づいていますが、チップは7 nmテクノロジーで作られ、9TDPを備えています。 内蔵モデムは316 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Samsung Exynos 9825 3DMark ベンチマークのスコア
Samsung Exynos 9825 3DMark ベンチマークのスコア

Samsung Exynos 9825の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 3894
Samsung Exynos 990 3822
MediaTek Dimensity 1000 Plus 3735
MediaTek Dimensity 1000 3589
Qualcomm Snapdragon 860 3457
Samsung Exynos 9825 3320
Huawei HiSilicon Kirin 990 3291
Apple A11 Bionic 3221
Huawei HiSilicon Kirin 990E 3217
Samsung Exynos 9820 3153
Qualcomm Snapdragon 780G 3127

のスペック・仕様

モデルSamsung Exynos 9825
発売日 発売日8/5/2019
チップ CPU2 x 2,73GHz Samsung Mongoose Custom CPU + 2 x 2,4GHz Cortex-A75 + 4 x 1,9GHz Cortex-A55 big.LITTLE
CPUコア数8
周波数2.73 GHz
技術プロセス7 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)ARM Mali G76MP
TDP9
メインメモリ12 GB
FeaturesSamsung 5G modem
Upload Speed316 Mbps