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レビュー

Qualcomm Snapdragon 778G 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 778Gの3DMarkベンチマークスコアは約2465 ポイントで、 MediaTek Dimensity 7050(このテストで2432点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Huawei Nova 10とHuawei Nova 10 Proのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 778Gは、8コア、2.4 GHzクロックレート、Adreno 642L GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x Cortex-A78 2.4Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは210 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

Qualcomm Snapdragon 778G 3DMark ベンチマークのスコア
Qualcomm Snapdragon 778G 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 778Gの3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
Apple A10 Fusion 2591
Qualcomm Snapdragon 782G 2557
Qualcomm Snapdragon 778G+ 2490
MediaTek Dimensity 930 2487
Huawei HiSilicon Kirin 980 2486
Qualcomm Snapdragon 778G 2465
MediaTek Dimensity 7050 2432
MediaTek Dimensity 1080 2411
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 2389
Qualcomm Snapdragon 855 Plus 2368
MediaTek Dimensity 820 2344

のスペック・仕様

モデルQualcomm Snapdragon 778G
発売日 発売日5/15/2021
チップ CPU1 x Cortex-A78 2.4Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghz
CPUコア数8
周波数2.4 GHz
技術プロセス6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Adreno 642L
TDP5
メインメモリ16 GB
FeaturesSnapdragon X51
Upload Speed210 Mbps