Qualcomm Snapdragon 778G+ 3DMark ベンチマークのスコア

Qualcomm Snapdragon 778G+の3DMarkベンチマークスコアは約2490 ポイントで、 MediaTek Dimensity 930（このテストで2487点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Honor 70 12 512GbとHonor 60 Pro 12 256Gbのスマートフォンに使用されました。 Qualcomm Snapdragon 778G+は、8コア、2.5 GHzクロックレート、Adreno 642L GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x Cortex-A78 2.5Ghz + 3 x Cortex-A78 2.2Ghz + 4 x Cortex-A55 1.9Ghzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは210 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。