MediaTek Dimensity 9300 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 9300の3DMarkベンチマークスコアは約14398 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version(このテストで13897点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Oppo Find X7とVivo X100のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 9300は、8コア、3.25 GHzクロックレート、Arm Immortalis G720 MC GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 2.85GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは2500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。


MediaTek Dimensity 9300の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
モデル | MediaTek Dimensity 9300 |
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発売日 発売日 | 08/25/2023 |
チップ CPU | 1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 2.85GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720 |
CPUコア数 | 8 |
周波数 | 3.25 GHz |
技術プロセス | 4 nm |
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Arm Immortalis G720 MC |
TDP | 10 |
メインメモリ | 24 GB |
Features | MediaTek T830 |
Upload Speed | 2500 Mbps |