MediaTek Dimensity 9300 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 9300の3DMarkベンチマークスコアは約14398 ポイントで、 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Leading Version(このテストで13897点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Oppo Find X7とVivo X100のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 9300は、8コア、3.25 GHzクロックレート、Arm Immortalis G720 MC GPU、および24 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 2.85GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720アーキテクチャに基づいていますが、チップは4 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは2500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。
MediaTek Dimensity 9300の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?
のスペック・仕様
| モデル | MediaTek Dimensity 9300 |
|---|---|
| 発売日 発売日 | 08/25/2023 |
| チップ CPU | 1 x 3.25GHz Cortex-X4 + 3 x 2.85GHz Cortex-X3 + 4 x 2GHz Cortex-A720 |
| CPUコア数 | 8 |
| 周波数 | 3.25 GHz |
| 技術プロセス | 4 nm |
| グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU) | Arm Immortalis G720 MC |
| TDP | 10 |
| メインメモリ | 24 GB |
| Features | MediaTek T830 |
| Upload Speed | 2500 Mbps |