MediaTek Helio G100 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio G100の3DMarkベンチマークスコアは約1110 ポイントで、 MediaTek Dimensity 700（このテストで1102点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Doogee S Cyber ProとBlackview BV8200のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio G100は、8コア、2.2 GHzクロックレート、MaliG57MC GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 (2.2 GHz) + 6x Cortex-A55 (2 GHz)アーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、TDPを備えています。 内蔵モデムは150 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。