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レビュー

MediaTek Dimensity 6100+ 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 6100+の3DMarkベンチマークスコアは約1132 ポイントで、 MediaTek Dimensity 6020(このテストで1121点を獲得)などの競合他社を上回っています。 Samsung Galaxy A15 5GとOUKITEL WP33 Proのスマートフォンに使用されました。 MediaTek Dimensity 6100+は、8コア、2.2 GHzクロックレート、Mali-G57MC GPU、および12 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHzアーキテクチャに基づいていますが、チップは6 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは250 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。

MediaTek Dimensity 6100+ 3DMark ベンチマークのスコア
MediaTek Dimensity 6100+ 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Dimensity 6100+の3DMarkベンチマークスコアはいくつですか?

CPU3DMarkベンチマークスコア
MediaTek Helio G90T 1318
MediaTek Dimensity 720 1242
MediaTek Dimensity 810 1228
Qualcomm Snapdragon 695 1211
MediaTek Dimensity 6080 1167
MediaTek Dimensity 6100+ 1132
MediaTek Dimensity 6020 1121
Qualcomm Snapdragon 750G 1121
Qualcomm Snapdragon 732G 1117
MediaTek Dimensity 700 1102
MediaTek Helio G99 1101

のスペック・仕様

モデルMediaTek Dimensity 6100+
発売日 発売日07/15/2023
チップ CPU2x Cortex-A76 2,2 GHz + 6x Cortex-A55 2 GHz
CPUコア数8
周波数2.2 GHz
技術プロセス6 nm
グラフィック処理ユニット(ビデオチップ/ GPU)Mali-G57MC
TDP10
メインメモリ12 GB
FeaturesMediaTek 5G modem
Upload Speed250 Mbps