HiSilicon Kirin 9030 Pro 3DMark ベンチマークのスコア

HiSilicon Kirin 9030 Proの3DMarkベンチマークスコアは約 ポイントで、 HiSilicon Kirin 9030S（このテストで0点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Huawei Pura X MaxとHuawei Pura X Maxのスマートフォンに使用されました。 HiSilicon Kirin 9030 Proは、8コア、2.75 GHzクロックレート、Maleoon 935 GPU、および16 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは1x 2.75GHz Taishan Big + 4x 2.27GHz Taishan Mid + 4x 1.72GHz Taishan Littleアーキテクチャに基づいていますが、チップは5 nmテクノロジーで作られ、10TDPを備えています。 内蔵モデムは3500 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。