MediaTek Helio G70 3DMark ベンチマークのスコア

MediaTek Helio G70の3DMarkベンチマークスコアは約593 ポイントで、 MediaTek Helio G81（このテストで592点を獲得）などの競合他社を上回っています。 Realme C25とXiaomi Redmi 10 2022のスマートフォンに使用されました。 MediaTek Helio G70は、8コア、2 GHzクロックレート、Mali-G52 MC GPU、および8 GBメモリサポートを誇る強力なプロセッサです。 CPUは2x Cortex-A75（2 GHz）+ 6x Cortex-A55（1.7 GHz）アーキテクチャに基づいていますが、チップは10 nmテクノロジーで作られ、5TDPを備えています。 内蔵モデムは100 Mbpsまでの速度をサポートします。 結果が他のチップとどのように比較されるかを確認したいので、以下にデータシートを含めました。