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MediaTek Helio G70 3DMark Benchmark score

Le MediaTek Helio G70 a un score de référence d'environ 593 points au benchmark 3DMark, ce qui le place au-dessus de ses concurrents comme le MediaTek Helio G81 (qui a obtenu 592 points dans ce test). Il a été utilisé pour les smartphones Realme C25 et Xiaomi Redmi 10 2022. Le MediaTek Helio G70 est un CPU puissant qui possède 8 cœurs, une fréquence d'horloge de 2 GHz, un GPU Mali-G52 MC et un support mémoire de 8 GB. Le processeur est basé sur l'architecture 2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.7 GHz) et la puce est fabriquée selon la technologie 10 nm avec un TDP de 5. Le modem intégré prend en charge des vitesses allant jusqu'à 100 Mbit/s. Nous savons combien il est important de voir comment notre puce se comporte par rapport aux autres caractéristiques des chipsets, c'est pourquoi nous avons inclus une fiche technique ci-dessous avec ses points de performance.

MediaTek Helio G70 3DMark Benchmark score
MediaTek Helio G70 3DMark Benchmark score

Quel est le score 3DMark Benchmark du MediaTek Helio G70 ?

CPU3DMark benchmark
Qualcomm Snapdragon 730 668
Samsung Exynos 8890 658
Qualcomm Snapdragon 712 655
MediaTek Helio G91 607
MediaTek Helio G72 601
MediaTek Helio G70 593
MediaTek Helio G81 592
MediaTek Helio P60 578
UNISOC Tiger T618 578
Samsung Exynos 9610 576
MediaTek Helio P65 573

Fiche technique

Nom du produitMediaTek Helio G70
Date de sortie1/15/2020
Architecture CPU2x Cortex-A75 (2 GHz) + 6x Cortex-A55 (1.7 GHz)
Nombre de cœurs8
Fréquence processeur‎2 GHz
Finesse de gravure10 nm
GPUMali-G52 MC
TDP5
Mémoire8 GB
FeaturesMediaTek modem
Upload Speed100 Mbit/s